早前希捷宣布计划在2018年年底前推出第一批使用热辅助磁记录（HAMR）的硬盘，HAMR的原理就是使用特殊激光去加热磁记录材料，降低写入数据时的矫顽磁性，但是需要全新的存储介质，激光读写磁头，NFT近场光学传感器和其他重新设计的元件。在过去50年内，硬盘存储密度均不断刷新记录，而且现在的数据中心和云服务提供商，个人用户对高密度大容量的HDD有着迫切需求，因此HAMR就像半导体领域中的EUV技术一样成为下一个风口。在上个星期希捷的首席技术官Mark Re就与BackBlaze进行了深入交流，透露了希捷工程师如何开发HAMR技术以及在2018年年底推出HAMR技术硬盘的计划。

图片来源：希捷科技

IDC的研究显示，全球存储终端所产生的数据每两年就会翻一番，到了2025年全球数据量将达到163ZB，10倍于2016年的16.1ZB，IDC还引用了5个关键的科技趋势：物联网（IoT），移动和实时数据，人工智能（AI），数据安全服务需求，以及最关键的是数据从一个商业背景的角色转变成我们生命中必不可少的一部分，所有的这一切都表明着我们对存储设备的持续性需求。

自上个世纪90年代开始，希捷就一直致力于HAMR技术的研发，在这段时间内研制了近场传感器，特殊的高容量HAMR介质，并在一大小不超过盐粒的磁头上安装激光器，克服了许多技术挑战。HAMR可以能让常规的存储介质达到5Tbpsi的存储密度，在将来甚至能达到10Tbpsi或更高的存储密度，2030年前有望研发出100TB的硬盘。存储密度的提升会让磁粒不稳定，为了保证稳定性和长时间的存储能力，希捷应用了具有更高矫顽力的介质（优点是存储过程中磁性会更稳定，不过要解决的问题是写入时难以改变介质的磁特性，即将磁粒从“0”变成“1”，这种性质称为矫顽磁性）。这就是为什么HAMR第一个要解决的地方就是找出一种保持位元单元稳定性的新型记录介质——具有高各向异性的磁性材料，比如铁铂合金FePt，这种磁性材料可以防止常温下的磁性变化。

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简而言之HAMR就是使用全新的写入技术来代替传统的垂直磁记录（PMR），读写磁头会在极短的时间内将薄膜记录介质加热到400°C以上的高温，使介质的矫顽磁性降低，被热脉冲之后该位元单元会迅速冷却，磁性方向也会被固定。

HAMR已经无限接近商业化，2018年底希捷就会给他们的客户供货，希捷的工程师也希望在2019年完成研发出20TB硬盘的目标。